閃電修消息,12月6日,聯(lián)發(fā)科技在廣州中國移動全球合作伙伴大會上展出旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。作為獨立的5G基帶芯片, 明年將會有搭載Helio M70的5G智能終端出現(xiàn)在市場上。

據(jù)了解,Helio M70同時支持2/3/4/5G網(wǎng)絡, 不僅支持5G NR,還可同時支持獨立組網(wǎng) (SA) 及非獨立組網(wǎng) (NSA),支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù),符合3GPP Release 15 的最新標準規(guī)范,具備 5 Gbps 傳輸速率和領(lǐng)先業(yè)界支持載波聚合功能。

另一方面,聯(lián)發(fā)科技Helio M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接 (EN-DC),還可以保證在沒有5G網(wǎng)絡情況下,移動設備向下兼容4G/3G/2G。

作為中國移動在5G發(fā)展的深度合作伙伴,“5G終端先行者計劃”中的一員,聯(lián)發(fā)科技宣布5G解決方案將攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同推動5G終端的發(fā)展。結(jié)合開放架構(gòu)的NeuroPilot AI平臺,聯(lián)發(fā)科技也將從移動設備擴展到更多終端領(lǐng)域,橫跨智能手機、無線連接、家庭娛樂等豐富多元的產(chǎn)品線,推動5G技術(shù)的全面開花,讓5G無處不在。
更多資訊請訪問閃電修官網(wǎng):m.mngc.com.cn
手機維修就選閃電修,專業(yè)靠譜的上門手機維修平臺