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無(wú)論近年各大品牌的旗艦機(jī)型發(fā)展得有多么的“黑科技”，蘋果 iPhone 發(fā)布會(huì)依然像是“科技界春晚”般存在。而今年的蘋果秋季發(fā)布會(huì)上，蘋果一口氣發(fā)布了 iPhone XS 、iPhone XS Max 以及 iPhone XR 三款機(jī)型。本期拆評(píng)就為大家率先帶來(lái) iPhone XS 的拆解。

拆解亮點(diǎn)：

前拆式設(shè)計(jì)

雙層主板

主板集成度非常高

iPhone XS 配置一覽：

SoC：A12 Bionic處理器 7nm LPP工藝

屏幕：5.8 英寸三星AMOLED屏丨分辨率 2436x1125

存儲(chǔ)：4GB RAM + 64GB ROM

前置：7MP攝像頭+紅外攝像頭

后置：12MP+12MP雙攝像頭

電池：2658mAh鋰離子電池

初步拆解：

按照“慣例”先取出 SIM 卡卡槽， iPhone XS 是本次發(fā)布會(huì)發(fā)布的三臺(tái) iPhone 當(dāng)中唯一一臺(tái)不支持雙卡的機(jī)型。iPhone XS 采用的是前拆式設(shè)計(jì)，手機(jī)底部有兩顆梅花螺絲機(jī)型固定，由于它還具備 IP68 防塵防水級(jí)別，所以除了兩顆螺絲外，iPhone XS 還有一整圈黑色防水膠條用作固定。

黑色防水膠條特寫。分離完屏幕之后注意要先取下固定屏幕排線的金屬板，否則會(huì)有斷排線的風(fēng)險(xiǎn)。

貼著屏幕的是聽(tīng)筒模塊，整個(gè)模塊通過(guò)螺絲固定在屏幕背部。整個(gè)模塊除了聽(tīng)筒外，還集成了非常多的器件。

聽(tīng)筒背面的軟板上還有一塊 NFC 線圈。

拆卸完固定在屏幕背部的器件后，回到主要器件部分。后置攝像頭被金屬蓋板蓋著進(jìn)行固定，拆卸時(shí)需要擰開(kāi)金屬蓋板上的螺絲。再打開(kāi)覆蓋在主板上的排線，然后擰出固定主板的螺絲，即可取下主板。

揚(yáng)聲器和振動(dòng)器模塊通過(guò)螺絲固定在手機(jī)底部。

電池一改此前 iPhone X 采用兩塊電池合并的做法，這次 iPhone XS 直接采用了一塊 L 型電池，電池通過(guò) 4 條易拉膠固定在手機(jī)后蓋上，電池容量為 2658mAh 。

前置攝像頭模塊一共用了三條軟板去連接主板。

前置攝像頭模塊包含了前置攝像頭、紅外攝像頭以及點(diǎn)陣投影器三個(gè)器件，這三個(gè)器件都通過(guò)一條金屬條固定到一起。

最后將音量鍵軟版、電源鍵軟版、天線模塊和無(wú)線充電線圈拆出，整機(jī)就基本拆解完成。

雙層主板：

iPhone XS 的主板設(shè)計(jì)非常特別，它采用了雙層板設(shè)計(jì)，整塊主板厚度為 3.8mm 。

為了讓主板獲得更好的散熱，雙層主板的正反面都貼有非常大塊的散熱石墨片。

主板上的 BTB 接口采用了泡棉進(jìn)行保護(hù)，天線模塊采用了 3 組中間帶金屬條的 BTB 連接器進(jìn)行連接。

兩層主板通過(guò)焊點(diǎn)進(jìn)行連接，所以在打開(kāi)主板這兩層主板時(shí)需要采用熱風(fēng)槍加熱焊點(diǎn)使其融化才能將它們分離。

蘋果新一代 A12 仿生芯片占據(jù)了其中一面主板非常大的空間，由于芯片被“夾”在兩層主板中間，所以芯片上涂上了大量的導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行散熱。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Toshiba-TSB3243ST3415TWNA1-64GB閃存

黃色：NXP-CBTL1612-顯示端口多路復(fù)用器

綠色：338S00248-音頻解碼芯片

青色：2顆Skyworks-GPS低噪音放大器

藍(lán)色：4顆不同型號(hào)的Skyworks-功率放大器

黑色：2顆Murata-4x4 MIMO雙工器

橙色：Broadcom-BCM59355-無(wú)線充電芯片

洋紅：Intel-PMB99550-基帶處理器

淺藍(lán)：USI-339S00551-WiFi/BT芯片

淺綠：NXP-100VB27-NFC控制芯片

深綠：Intel-射頻收發(fā)器

淺紫：Avago-高/中頻功率放大器雙工器

背面：

綠色：338S00375-電源管理芯片

青色：TMicroelectronics-STB601A0-電源管理芯片

黃色：3顆338S00411-音頻放大器

紅色：Apple-APL1W81-A12 Bionic處理器+4GB內(nèi)存芯片

藍(lán)色：338S00383-A0-電源管理芯片

洋紅：TI-SN2600B1-電池充電芯片

或許是因?yàn)橹靼宓慕Y(jié)構(gòu)比較特殊，所以主板上所使用的屏蔽罩相對(duì)地也比較少。

從剛才拆解時(shí)候看到的比例已經(jīng)可以看出， iPhone XS 的主板體積非常小，這也讓兩層主板上的主要元器件都非常密集。在 A12 仿生芯片上我們依舊看到它與 4GB 內(nèi)存的 PoP 疊層封裝工藝，而其他諸如低噪音放大器、功率放大器等也都采用了相類似的 SIP 封裝，SIM 卡卡槽下方則集成了大量射頻芯片。

整機(jī)零件大合照：

蘋果 iPhone XS Bom 表：

蘋果 iPhone XS 64GB 版本國(guó)行售價(jià)為 8699 元人民幣。

從 Bom 表中可以看到，由于蘋果公司與高通公司因?qū)＠M(fèi)問(wèn)題而鬧得不可開(kāi)交，所以 iPhone XS 就成了市面上極為罕見(jiàn)沒(méi)有采用任何高通元器件的手機(jī)。

也正因?yàn)橐桃獗荛_(kāi)高通的元器件，所以在基帶處理器上，這一代的iPhone 均采用了英特爾的解決方案。Bom 表中元器件型號(hào)為PMB9955 的基帶處理器，實(shí)際上就是英特爾的 XMM 7560 基帶。這款基帶是英特爾首款采用14nm 工藝的 LTE 基帶。由于這款基帶支持 7 摸 35 頻全網(wǎng)通，所以在它發(fā)布之初，就已經(jīng)被視為蘋果“脫離”高通的一個(gè)重大轉(zhuǎn)折。

而在無(wú)線充電方案上，iPhoneXS 沿用了和前代已經(jīng)相同的博通方案。 Broadcom Corporation （博通公司）是一家全球知名的半導(dǎo)體公司，該公司在有線和無(wú)線通訊領(lǐng)域方面處于全球領(lǐng)先的地位。而在無(wú)線充電領(lǐng)域上，博通也是該領(lǐng)域上的巨頭之一。

在 Bom 表中我們還見(jiàn)到了國(guó)產(chǎn)元器件廠商的身影，那就是為 iPhone XS 提供 WiFi/BT 模塊的環(huán)旭電子股份有限公司（上海）。

環(huán)旭電子股份有限公司是日月光集團(tuán)旗下環(huán)隆電氣股份有限公司的控股子公司，該公司創(chuàng)立于 2003 年 3 月，其主要經(jīng)營(yíng)范圍為電子元器件、無(wú)線通訊相關(guān)產(chǎn)品、液晶電視面板以及數(shù)字存儲(chǔ)產(chǎn)品等。

蘋果 iPhone XS 拆解評(píng)分：

總結(jié)：

整臺(tái) iPhone XS 一共通過(guò) 57 通過(guò)顆螺絲進(jìn)行固定，內(nèi)部的模塊化程度和集成程度都非常高，所以我們?cè)诓鸾獾倪^(guò)程中經(jīng)常會(huì)見(jiàn)到幾個(gè)模塊固定在一起以及主板多款元器件都是通過(guò) SIP 去封裝。

作為整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)都想要追趕和超越的廠商，從本次的拆解中，其實(shí)并不難感受到 iPhone 在設(shè)計(jì)上的特立獨(dú)行，盡管雙層主板等設(shè)計(jì)基本都并不是首次出現(xiàn)，但采用這種內(nèi)部設(shè)計(jì)方式的，至今仍只有iPhone 。

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