根據(jù)外媒 Nikkei Asian Review 報(bào)告,蘋果在明年將全部采用高通最新一代調(diào)制解調(diào)器X55芯片。X55 芯片理論下載速度最高為7Gb/s,上傳速度3Gb/s,畢竟是理論速度,啥時(shí)候理論能和現(xiàn)實(shí)一致再說吧,實(shí)際的速度要結(jié)合運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)情況。
X55 是高通首款支持全部主要頻段、運(yùn)營模式和網(wǎng)絡(luò)部署的 5G 芯片,集成5G,比外掛的更有優(yōu)勢,有更好的能效,在使用5G網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候耗電更低。

原本蘋果打算和英特爾一路走到黑的,可誰料想英特爾半路直接推出研發(fā)智能手機(jī)芯片的研發(fā)了,無奈只能支付昂貴的費(fèi)用和高通和解。
明年蘋果計(jì)劃出貨8000萬臺(tái)5GiPhone,和往年相比,略有增長,庫克也曾說過,iPhone 11賣的這么好,是因?yàn)槎▋r(jià)策略很好。(庫克:容我叉會(huì)腰)

明年的三款 iPhone 尺寸分別是 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸,都會(huì)支持 5G 網(wǎng)絡(luò),采用5nm工藝的A14芯片,現(xiàn)在有點(diǎn)開始期待了呢!
小互動(dòng):你是現(xiàn)在入手了新iPhone還是等明年的5G版?
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