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在維修手機(jī)時(shí)，確認(rèn)外部及電池正常后，可以先檢查發(fā)射工作狀況，主要方法是測量射頻輸出功率。由此可以了解發(fā)射時(shí)放大器是否正常工作，如果射頻功率低于額定輸出功率，可以判斷發(fā)射有故障。

檢查發(fā)射電路可由前級開始，逐級向后。前級故障主要是振蕩器，如晶振或壓控振蕩器發(fā)生故障時(shí)，前級無激勵(lì)信號，后級的功放就無法工作。如果出現(xiàn)發(fā)射輸出功率小、無調(diào)制信號、最大頻偏小、發(fā)射頻率不穩(wěn)定等現(xiàn)象，一般應(yīng)先檢查有無主振信號和激勵(lì)信號，再檢查輸出級的工作情況。

接收部分故障的檢測應(yīng)從后向前檢查，即從揚(yáng)聲器、低頻功放、中放、高放到輸入回路等。如果沒有聲音，說明功放級有故障。按順序先檢查揚(yáng)聲器是否良好，可采用外接揚(yáng)聲器或耳機(jī)的辦法來驗(yàn)證。如果揚(yáng)聲器良好，可逐級往前檢查。

當(dāng)控制與顯示部分出故障時(shí)，在排除使用不當(dāng)原因之后，可檢查對應(yīng)的控制線路。

為使查找故障方便，一般電路圖和電路板上已標(biāo)出重要接點(diǎn)的交、直流電壓讀數(shù)。在測量時(shí)應(yīng)注意測試元器件的工作狀態(tài)。在進(jìn)行徹底檢查前，不要輕易更換晶體管和集成電路。讀出可疑元件的電壓值，如果與設(shè)計(jì)值不符，還應(yīng)檢測相關(guān)元件相應(yīng)點(diǎn)之間的電壓值。如所有的電流電壓值都正常，再檢測信號通道是否中斷。檢查通道時(shí)，可根據(jù)信號流向，用信號發(fā)生器輸入信號，利用示波器等儀器來判斷是哪一級故障。

由于手機(jī)廣泛采用黏合的多層印制電路板，在焊接和拆卸時(shí)要特別注意通路孔，應(yīng)避免印制電路與通路孔錯(cuò)開。更換元件時(shí)，應(yīng)避免焊接溫度過高。可選用溫控焊接機(jī)(焊端溫度為600℃～700℃)，也可用小直徑焊接機(jī)或烙鐵。

有些金屬氧化物互補(bǔ)型半導(dǎo)體(CMOS)對靜電或高壓特別敏感而易受損傷。這種損傷可能是潛在的，在數(shù)周或數(shù)月后才會(huì)表現(xiàn)出來。在拆卸這類元件時(shí)，必須放在接地的臺子上。接地最有效的辦法是維修人員戴上導(dǎo)電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。在焊接時(shí)，應(yīng)用接地的電烙鐵。在焊接裝卸時(shí)，所有電源都要關(guān)掉。

在進(jìn)行故障分析時(shí)，需掌握下列基本原則:

(1)熟悉電路結(jié)構(gòu)、信號處理過程、各IC(集成電路)和器件的作用。

(2)互不相關(guān)的兩部分電路單元在同一時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)故障的概率是非常低的。

(3)由外到內(nèi)，由IC外的元件到IC，由硬件到軟件，由簡單到復(fù)雜地分析和排除故障。

(4)先將故障點(diǎn)定位到單元(如頻率合成器)，然后再定位到某個(gè)元件。

(5)電流大、電壓高(手機(jī)中無高壓部分)的部位是故障的高發(fā)部位，如:PA(功率放大器)、MOS(即半導(dǎo)體金屬氧化物，它是集成電路中的材料)電子開關(guān)和電源IC。

(6)由于手機(jī)內(nèi)PCB焊盤的面積非常小，易受到機(jī)械和溫度應(yīng)力的影響，故虛焊出現(xiàn)的概率非常高。